镭雕加工_激光加工工艺原理

  镭雕原理

  镭雕即激光加工原理：

  利用激光器发射的高强度聚焦激光束在焦点处.使材料氧化因而对其进行加工.

  打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,而“刻”出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图形,文字.

  镭雕介绍

  镭雕是表面处理一种工艺，和网印移印相似，都是在产品上印字或图案之类的，工艺不同，价格有异，所以镭雕的原理和注意事项是：

  案例分析

  镭雕也叫激光雕刻或者激光打标，是一种用光学原理进行表面处理的工艺，手机和电子词典的按键上用的多，我以前做过的产品有用过，简单一点的讲是这样的：

  比如说我要做一个键盘，他上面有字，字有蓝色，绿色，红色和灰色，键体是白色，激光雕刻时，先喷油，蓝字，绿字，红字，灰字各喷相应的颜色，注意不要喷到别的键上，这样看上去就有蓝键，绿键等键了，再整体喷一层白色，这样就是一整块白键盘了，各蓝绿都被包在下面了。此时就可以进行激光雕刻了，利用激光技术和ID出的按键图做成的菲林，雕掉上面白色油，比如加工字母”A”,雕掉笔划上的白色，则下的或蓝或绿就露出来了，这样就形了各种颜色的字母按键了

  同时如果要透光的，就用PC或PMMA,喷一层油，雕掉字体部分，则下面有光的话就透出来了，只不过这时要考虑各种油的粘附性能，不要油喷上去一刮就掉了！

  因为各颜色键要喷不同的油，所以做结构时要考虑到这一点，各键要分开点，以免喷到不必要的地方，也有损耗大的地方不如做两个或多个，这样可以有多个可以配套。

  各颜色的色差要大一点，最大的比如说黑白，这样机器容易分辨，也雕得干净，以免雕而不净，影响外观品质，还有各不同色的字体不要靠的太近，因为要喷不同颜色的，你红色和绿色靠的那么近我怎么喷油，神仙也难办！

  工作方式

  镭雕是指激光雕刻，是通过激光束的光能导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字；按照雕刻方式不同可以分为点阵雕刻和矢量切割。

  点阵雕刻―酷似高清晰度的点阵打印；激光头左右摆动，每次雕刻出一条由一系列点组成的一条线，然后激光头同时上下移动雕刻出多条线，最后构成整版的图象或文字；其扫描的图形、文字及矢量化图文都可以使用点阵雕刻。

  矢量切割与点阵雕刻不同，矢量切割是在图文的外轮廓线上进行。通常采用这种模式在木材、纸张、亚克力等材料上进行穿透切割，也可在多种材料表面进行打标操作！

  工艺对比

  使用激光雕刻和切割，过程非常简单，如同使用电脑和打印机在纸张上打印；可以在Win98/Win2000/WinXP环境下利用多种图形处理软件，如CorelDraw等进行设计，扫描的图形，矢量化的图文及多种CAD文件都可轻松地“打印”到雕刻机中。唯一的不同之处是，打印将墨粉涂到纸张上，而激光雕刻是将激光射到木制品、亚克粒、塑料板、金属板、石材等几乎所有的材料之上。

  性能

  一台镭雕机的性能，主要是由其雕刻速度、雕刻强度和光斑大小来决定。

  雕刻速度是指激光头移动的速度，通常用IPS（英吋/秒）来表示；高速度带来高的生产效率；速度也可用于控制切割或雕刻的深度，对于特定的激光强度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。雕刻速度可以通过镭雕机的控制面板来调节，也可以利用计算机的打印驱动程序来调节。在1%到100%的范围内，调整幅度是1%。

  雕刻强度越大，切割或雕刻的深度也越深。

  光斑大小可以利用不同焦距的透镜进行调节；小光斑的透镜适用于高分辨率的雕刻；大光斑的透镜适用于较低分辨率的雕刻，但对于矢量雕刻它是最佳选择；通常的标准配置是2.0英吋的透镜，其光斑大小处于中间，适用于各种场合。

  适用材料

  “光联”镭雕机可以雕刻下述材料：竹木制品、有机玻璃、金属板、玻璃、石材、水晶、可丽耐、纸张、双色板、氧化铝、皮革、塑料、环氧树脂、聚酯树脂、喷塑金属。

  软件功能

  “光联”镭雕机的软件系统通常支持WINDOWS平台，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等多种软件的文件格式，如PLT、PCW、DXF、BMP等，同时也能直接使用SHX、TTF字库。通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制，连续可调。

  安全防护

  危害

  镭射伤害；眼睛可见光和近红外线最注意皮肤某些特殊紫外波长有致癌作用

  化学伤害有毒粒子或气体

  电气伤害激光电源之高压电或高电流

  安全等级

  I级：没有危险性的激光及激光系统0.4mW以下

  II级：低强度可见光激光系统0.4mW~1mW

  III级：中强度镭射光及系统

  IIIa：不致对未保护之眼睛造成伤害，但聚焦后会1.0mW~5mW

  IIIb：不致产生有危险之扩散反应者5.0mW~500mW

  IV级：高功率镭射及系统造成扩散反射的伤害者500mW以上

  防护内容

  避光用眼睛直视镭射光

  加警示标志

  未经允许不得使用，只许有经验人员操作

  光束路经尽量关闭，以防镭射光外泄

  戴适合的防护镜

  身体避免进入光束和反射区域

  工作物件旁移开不必要之反光物

  加工物件旁作适光遮掩

  镭射整体尽量避免架设好人眼力度

  注意镭射加械环境之通风或排气状况(作业时务必佩戴口罩))

  电源供给器多为高压,极可能造成高压触电